1.结构的强度 2.结合物的松脱 3.保护材料的磨损 4.零部件的破损 5.电子组件的接触不良 6.电路短路及断续不稳 7.各零件之标准值偏移 8.提早将不良件筛检 9.找寻零件、结构、包装与运送过程间之共振关系。