两箱式温度冲击试验箱本质是通过独立控温的高低温箱、快速转移机构及精准控制系统的协同运作,模拟样品在恶劣温差环境下的快速切换过程,核心目标是测试材料或产品的耐温度冲击性能。以下从结构设计、核心系统运作、流程细节、关键技术点等多个角度展开说明:
一、核心结构与功能分工
两箱式设备的结构是实现温度冲击的基础,各部分功能明确且相互配合:
1、高温箱:配备高效加热系统(如不锈钢加热管、远红外加热器)和保温层(通常为硅酸铝棉或聚氨酯发泡材料,厚度50-100mm),用于快速升温至设定高温并稳定保持。箱内风扇强制对流,确保温度均匀性(一般≤±2℃)。
2、低温箱:配备制冷系统(单级压缩、复叠式压缩或液氮辅助制冷)和低温保温层(可能增加真空隔热层),用于快速降温至设定低温并维持。同样通过风扇循环气流,避免局部温度偏差。
3、样品传送机构:位于两箱之间,多为气缸驱动的样品篮(或导轨滑块结构),核心要求是转移时间≤10秒(部分高精度设备≤5秒),避免样品在转移过程中与外界环境热交换导致温度缓冲。传送路径通常设计为密封通道,减少高低温箱之间的热量串扰。
4、控制系统:由PLC(可编程逻辑控制器)、触摸屏、温度传感器(如铂电阻PT100,精度±0.1℃)组成,负责设定参数(高低温值、停留时间、循环次数等)、实时监测箱内温度、控制传送机构动作,是设备的“大脑"。
二、核心系统的运作细节
1、加热系统(高温箱)
a.升温原理:通过加热元件将电能转化为热能,配合风道设计使热空气在箱内循环。例如,150℃高温设定时,加热管功率随温度接近设定值逐渐降低(PID闭环控制),避免超温。
b.关键指标:升温速率(如从常温升至150℃需≤30分钟)、温度稳定性(±1℃以内),确保样品受热均匀。
2、制冷系统(低温箱)
a.降温原理:主流采用复叠式制冷(针对-40℃以下低温),由两个独立的制冷循环组成:
高温循环:用R404A制冷剂,将低温循环的蒸发器降温至-30℃左右;
低温循环:用R23制冷剂,在高温循环冷却下进一步降温,可达到-70℃甚至更低。
d.辅助设计:部分设备在超低温(如-80℃以下)时启用液氮喷射,通过液氮瞬间汽化吸收热量,快速拉低箱内温度,但需配套液氮储存罐和流量控制阀。
3、传送机构的动作逻辑
a.触发条件:当高温箱达到设定温度并稳定(通常需保持5-10分钟),且低温箱也处于就绪状态时,控制系统发出转移指令。
b.动作过程:气缸驱动样品篮从高温箱弹出,沿密封导轨滑入低温箱,同时两箱的通道门同步开关(门体带密封条,减少热量交换)。整个过程由位移传感器实时监测,确保样品进入目标箱后,门体密封,避免箱内温度波动。
三、完整测试流程的分步解析
以“高温125℃→低温-55℃,循环10次"为例,流程细节如下:
1、预热与预冷:设备启动后,高温箱开始加热至125℃,低温箱启动制冷至-55℃,控制系统实时显示两箱温度曲线,待均达到设定值并稳定30分钟(确保箱内热场均匀),进入就绪状态。
2、样品装载:将样品固定在样品篮中(样品与篮体接触点需隔热,避免热传导影响),初始状态下样品篮位于高温箱内,高温箱门关闭,开始高温暴露。
3、高温阶段:样品在125℃环境中停留设定时间(如30分钟),期间温度传感器持续监测,若波动超过±2℃,系统自动补偿加热功率。
4、快速转移:高温阶段结束,传送机构启动,样品在8秒内从高温箱转移至低温箱,通道门在转移完成后立即关闭,此时样品表面温度从125℃骤降至接近-55℃的环境中。
5、低温阶段:样品在-55℃环境中停留设定时间(如30分钟),制冷系统根据箱内温度变化调整压缩机功率,维持低温稳定。
6、循环与结束:完成一次高低温循环后,系统计数加1,重复“高温→转移→低温→转移"过程(部分流程会反向循环,即低温→高温,根据标准要求设定),直至达到10次循环,设备自动停止并报警提示。
四、确保“温度冲击"有效性的关键技术点
1、温度恢复速度:样品进入目标箱后,箱内温度需快速恢复至设定值(如样品进入低温箱后,10分钟内恢复到-55℃±1℃),否则会削弱冲击效果。这依赖于足够的制冷/加热功率储备(通常按样品热容量的1.5-2倍设计)。
2、热泄漏控制:两箱之间的通道是热交换的主要区域,除了密封门,部分设备会在通道内设置“缓冲腔"(充入干燥氮气或空气,减少高低温气流直接接触),或采用双层门设计(先关高温箱门,再开低温箱门),将热泄漏率控制在≤5%。
3、样品状态监测:设备会在样品表面粘贴热电偶,实时记录样品自身的温度变化曲线(区别于箱内环境温度),用于分析样品的热响应速度和耐冲击能力,这对精密元器件测试尤为重要。
两箱式温度冲击试验箱是通过“独立控温+快速转移+闭环控制"的组合,将“高温暴露→极速温差切换→低温暴露"的过程标准化、可重复化。
其核心竞争力在于恶劣温度的稳定维持能力和转移过程的瞬时性,最终实现对样品在剧烈温度变化下物理性能、化学性能的可靠性验证,广泛适配电子、汽车、航空航天等领域的严苛测试需求。